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CMP
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2023年4月6日
2023年4月6日
晶圆研磨,CMP工艺是关键!
刚切割后的晶圆表面有瑕疵且粗糙,会影响电路的精密度,因此需要对其进行进一步的加工,利用CMP工艺,即使用抛光液和CMP设备将晶圆表面研磨至光滑。每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP晶圆抛光工艺。
2022年8月3日
2022年8月3日
无损抛光法宝:研磨液(Slurry)
CMP研磨液(SLURRY)是工件表面平坦化工艺过程中所使用的一种混合物,由研磨材料及化学添加剂组成。晶片(WAFER)表面是不平整的,并且制作过程中烟尘较大,无法保证其平整度合格;因此就需要化学机械研磨平坦化的协助,即将研磨液与研磨刷进行搭配使用,通过用力摩擦和拼命旋转的过程,将不平整的部分给磨平。而磨掉的部分包括有铜膜、氧化硅膜、钨膜、硅膜、LOW-K膜等等。